高結構強度與高耐化學性接著系統。

主要技術：
• Bisphenol-A Epoxy
• Novolac Epoxy
• Toughened Epoxy Systems

適用基材：
金屬、玻纖、碳纖、電子材料

主要應用：
結構接著、電子封裝、複合材料

產品特性：
• 高機械強度
• 高耐熱性
• 優異耐化學性
• 低收縮率

代表系列：
• SE-360 Structural Bonding System
• SE-375 Electronic Grade Epoxy