高柔韌與耐低溫型接著系統。

主要技術：
• Polyether Resin
• Flexible Network Systems
• Low Temperature Technology

適用基材：
泡棉、彈性材料、塑膠

主要應用：
柔性貼合、耐低溫材料、工業貼合

產品特性：
• 優異柔韌性
• 良好低溫性能
• 耐疲勞性佳
• 良好耐水性

代表系列：
• SU-560 Flexible Bonding System
• SU-575 Low Temperature Adhesive