高柔韌與耐低溫型熱熔接著系統。

主要技術：
• Polyether Reactive Systems
• Flexible Network Technology
• Low Temperature Technology

適用基材：
泡棉、塑膠、彈性材料

主要應用：
柔性貼合、低溫材料、工業貼合

產品特性：
• Excellent Flexibility
• Outstanding Low Temperature Performance
• Excellent Fatigue Resistance
• Good Moisture Resistance

代表系列：
• NU-560 Flexible Bonding System
• NU-575 Low Temperature Adhesive