高柔韌與耐化學型熱熔接著系統。

主要技術：
• Reactive Polyamide Systems
• Flexible Polyamide Networks
• Chemical Resistant Technology

適用基材：
金屬、塑膠、薄膜、印刷材料

主要應用：
包裝、工業塗層、電子材料

產品特性：
• Excellent Flexibility
• Outstanding Chemical Resistance
• High Adhesion Performance
• Stable Thermal Processing

代表系列：
• NM-760 Flexible Polyamide Adhesive
• NM-775 Chemical Resistant System