高可靠度與低污染控制型界面工程材料。

主要技術：
• Low Ionic Systems
• Low Outgassing Technology
• Semiconductor Interface Primer
• Underfill Adhesion Promoter

適用基材：
PI、ABF、EMC、銅箔、載板材料

主要應用：
半導體封裝、電子材料、高速載板、高密度電子系統

產品特性：
• 低離子污染
• 低揮發性
• 高耐濕熱性
• 高長期可靠度

延伸應用產業：
• 半導體封裝
• AI 高速載板
• 消費電子
• 精密電子設備

代表系列：
• AE-510 Low Ionic Primer
• AE-530 Semiconductor Interface System
• AE-550 Underfill Adhesion Promoter