第162篇｜溶劑型接著劑
第162篇｜溶劑型接著劑
Solvent-Based Adhesive
一句話定義
溶劑型接著劑（Solvent-Based Adhesive）是指以有機溶劑作為載體，將接著樹脂均勻溶解後形成施工體系，並於塗佈後藉由溶劑揮發建立接著層結構的接著劑系統，廣泛應用於軟包裝、鞋材、汽車內裝、木工與工業貼合領域。
⸻
為什麼重要
溶劑型接著劑是現代接著工業最早大規模商業化的技術之一。
許多經典接著系統皆建立於溶劑技術基礎。
溶劑可有效降低施工黏度。
溶劑可改善潤濕能力。
溶劑可協助接著劑均勻塗佈。
溶劑可促進接著劑進入基材微觀結構。
因此在高接著強度、高加工速度與複雜基材貼合需求下。
溶劑型接著劑至今仍具有重要地位。
⸻
基本原理
溶劑型接著劑主要由三部分組成：
Polymer Resin（接著樹脂）
提供最終接著性能。
⸻
Solvent（溶劑）
提供施工流動性。
⸻
Additives（添加劑）
調整施工與耐久性能。
⸻
典型貼合過程如下：
Polymer Dissolution
↓
Adhesive Coating
↓
Wetting
↓
Solvent Evaporation
↓
Polymer Concentration Increase
↓
Film Formation
↓
Adhesion Development
⸻
當溶劑逐漸揮發後。
聚合物濃度持續增加。
最終形成連續接著層。
⸻
常見接著樹脂系統
CR（Chloroprene Rubber）
鞋材接著劑主流系統。
⸻
NBR（Nitrile Butadiene Rubber）
耐油型接著系統。
⸻
PU（Polyurethane）
高性能工業接著劑。
⸻
Acrylic Resin
壓克力接著系統。
⸻
SBS / SIS
壓敏膠與熱熔膠基礎樹脂。
⸻
常見溶劑系統
Ethyl Acetate（乙酸乙酯）
軟包裝產業最常見。
⸻
MEK（甲乙酮）
揮發速度快。
⸻
Toluene（甲苯）
溶解力優異。
⸻
Acetone（丙酮）
低沸點快速乾燥。
⸻
Cyclohexanone（環己酮）
高溶解能力。
⸻
溶劑的功能
降低黏度
改善施工性。
⸻
改善潤濕
提高基材接觸面積。
⸻
提升塗佈均勻性
增加加工穩定性。
⸻
控制乾燥速度
調整Open Time與Dry Time。
⸻
改善流平性
降低塗膜缺陷。
⸻
固含量與施工關係
溶劑型接著劑通常以固含量表示樹脂比例。
⸻
低固含量
施工性佳。
塗佈量較低。
⸻
高固含量
接著效率較高。
溶劑排放較少。
⸻
常見範圍
類型 固含量
CR鞋膠 15~25%
PU接著劑 20~40%
軟包裝膠 20~45%
工業膠 20~50%
⸻
溶劑揮發的重要性
溶劑必須充分揮發。
否則可能導致：
Tunnel Effect
殘留溶劑形成隧道現象。
⸻
Bubble Formation
產生氣泡。
⸻
Delamination
貼合後分層。
⸻
Low Bond Strength
接著強度不足。
⸻
因此烘箱設計與乾燥條件極為重要。
⸻
溶劑型與無溶劑系統比較
項目 溶劑型 無溶劑
黏度 低 高
潤濕性 優秀 良好
VOC排放 高 極低
能源需求 高 低
施工容忍度 高 中
初期投資 較低 較高
⸻
重要數據或表格
常見溶劑沸點
溶劑 沸點(°C)
Acetone 56
MEK 79.6
Ethyl Acetate 77
Toluene 110.6
Cyclohexanone 155.6
⸻
常見VOC來源
來源 比例
Solvent Evaporation 主要來源
Cleaning Process 次要來源
Storage Loss 少量來源
⸻
常見失效模式
問題 原因
Tunnel 溶劑殘留
Bubble 揮發異常
Delamination 熟化不足
Blocking 未完全乾燥
Curling 收縮不均
⸻
與接著工程的關係
Solvent-Based Adhesive直接影響：
Wetting（潤濕）
決定界面接觸能力。
⸻
Open Time（開放時間）
影響施工窗口。
⸻
Dry Time（乾燥時間）
影響產線速度。
⸻
Lamination（貼合）
影響複合結構品質。
⸻
Bond Strength（接著強度）
決定最終性能。
⸻
VOC（揮發性有機化合物）
影響環保法規符合性。
⸻
APLC Adhesive Engineering Knowledge Graph
Solvent
↓
Viscosity
↓
Wetting
↓
Open Time
↓
Dry Time
↓
Film Formation
↓
Bond Strength
⸻
常見應用
Footwear Adhesive
鞋材接著劑。
⸻
Flexible Packaging
軟包裝貼合。
⸻
Automotive Interior
汽車內裝貼合。
⸻
Furniture Adhesive
家具接著。
⸻
Leather Bonding
皮革加工。
⸻
Industrial Assembly
工業組裝。
⸻
相關名詞
• Lamination（貼合）
• Solvent-Free Adhesive（無溶劑接著劑）
• Open Time（開放時間）
• Dry Time（乾燥時間）
• Wetting（潤濕）
• VOC（揮發性有機化合物）
• Bond Strength（接著強度）
• Delamination（分層）
• Tunnel Effect（隧道效應）
• Film Formation（成膜）
⸻
FAQ
Q1：溶劑型接著劑一定比無溶劑接著劑強嗎？
不一定。
最終強度主要取決於樹脂結構與交聯設計。
⸻
Q2：為什麼溶劑型接著劑施工性較好？
溶劑可降低黏度並提升潤濕能力。
⸻
Q3：溶劑殘留會造成什麼問題？
可能造成Tunnel、氣泡、分層與強度下降。
⸻
Q4：溶劑型接著劑會被完全淘汰嗎？
目前部分市場逐步轉向無溶劑系統。
高施工容忍度與特殊應用領域仍持續使用溶劑型技術。
⸻
APLC觀點
根據亞瑪里高分子於接著工程與界面工程領域之實務經驗，溶劑型接著劑最大的優勢並非強度，而是製程適應能力。
許多大型工件或高吸收性基材。
仍需要溶劑所帶來的潤濕與流動能力。
現場常見的貼合異常。
實際上來自溶劑揮發控制不當。
而非接著劑本身性能不足。
在軟包裝貼合製程中。
烘箱溫度、風量配置與殘留溶劑控制。
往往比更換接著劑更能改善品質穩定性。
⸻
延伸閱讀
• 第155篇｜Open Time（開放時間）
• 第156篇｜Dry Time（乾燥時間）
• 第161篇｜Lamination（貼合）
• 第163篇｜Solvent-Free Adhesive（無溶劑接著劑）
• 第169篇｜Delamination（分層）
• 第170篇｜Tunnel Effect（隧道效應）
• 第176篇｜Bond Strength（接著強度）
• 第121篇｜Acrylic Resin（壓克力樹脂）
⸻
參考文獻
1. ASTM D4498 – Standard Practice for Solvent-Based Adhesives.
2. ASTM D1084 – Viscosity Measurement of Adhesives.
3. Handbook of Adhesives and Sealants.
4. Journal of Adhesion.
5. International Journal of Adhesion and Adhesives.
6. Polymer.
7. Progress in Polymer Science.
8. Journal of Applied Polymer Science.
9. Macromolecules.
10. Flexible Packaging Technology and Regulations.
Solvent-Based Adhesive
一句話定義
溶劑型接著劑（Solvent-Based Adhesive）是指以有機溶劑作為載體，將接著樹脂均勻溶解後形成施工體系，並於塗佈後藉由溶劑揮發建立接著層結構的接著劑系統，廣泛應用於軟包裝、鞋材、汽車內裝、木工與工業貼合領域。
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為什麼重要
溶劑型接著劑是現代接著工業最早大規模商業化的技術之一。
許多經典接著系統皆建立於溶劑技術基礎。
溶劑可有效降低施工黏度。
溶劑可改善潤濕能力。
溶劑可協助接著劑均勻塗佈。
溶劑可促進接著劑進入基材微觀結構。
因此在高接著強度、高加工速度與複雜基材貼合需求下。
溶劑型接著劑至今仍具有重要地位。
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基本原理
溶劑型接著劑主要由三部分組成：
Polymer Resin（接著樹脂）
提供最終接著性能。
⸻
Solvent（溶劑）
提供施工流動性。
⸻
Additives（添加劑）
調整施工與耐久性能。
⸻
典型貼合過程如下：
Polymer Dissolution
↓
Adhesive Coating
↓
Wetting
↓
Solvent Evaporation
↓
Polymer Concentration Increase
↓
Film Formation
↓
Adhesion Development
⸻
當溶劑逐漸揮發後。
聚合物濃度持續增加。
最終形成連續接著層。
⸻
常見接著樹脂系統
CR（Chloroprene Rubber）
鞋材接著劑主流系統。
⸻
NBR（Nitrile Butadiene Rubber）
耐油型接著系統。
⸻
PU（Polyurethane）
高性能工業接著劑。
⸻
Acrylic Resin
壓克力接著系統。
⸻
SBS / SIS
壓敏膠與熱熔膠基礎樹脂。
⸻
常見溶劑系統
Ethyl Acetate（乙酸乙酯）
軟包裝產業最常見。
⸻
MEK（甲乙酮）
揮發速度快。
⸻
Toluene（甲苯）
溶解力優異。
⸻
Acetone（丙酮）
低沸點快速乾燥。
⸻
Cyclohexanone（環己酮）
高溶解能力。
⸻
溶劑的功能
降低黏度
改善施工性。
⸻
改善潤濕
提高基材接觸面積。
⸻
提升塗佈均勻性
增加加工穩定性。
⸻
控制乾燥速度
調整Open Time與Dry Time。
⸻
改善流平性
降低塗膜缺陷。
⸻
固含量與施工關係
溶劑型接著劑通常以固含量表示樹脂比例。
⸻
低固含量
施工性佳。
塗佈量較低。
⸻
高固含量
接著效率較高。
溶劑排放較少。
⸻
常見範圍
類型 固含量
CR鞋膠 15~25%
PU接著劑 20~40%
軟包裝膠 20~45%
工業膠 20~50%
⸻
溶劑揮發的重要性
溶劑必須充分揮發。
否則可能導致：
Tunnel Effect
殘留溶劑形成隧道現象。
⸻
Bubble Formation
產生氣泡。
⸻
Delamination
貼合後分層。
⸻
Low Bond Strength
接著強度不足。
⸻
因此烘箱設計與乾燥條件極為重要。
⸻
溶劑型與無溶劑系統比較
項目 溶劑型 無溶劑
黏度 低 高
潤濕性 優秀 良好
VOC排放 高 極低
能源需求 高 低
施工容忍度 高 中
初期投資 較低 較高
⸻
重要數據或表格
常見溶劑沸點
溶劑 沸點(°C)
Acetone 56
MEK 79.6
Ethyl Acetate 77
Toluene 110.6
Cyclohexanone 155.6
⸻
常見VOC來源
來源 比例
Solvent Evaporation 主要來源
Cleaning Process 次要來源
Storage Loss 少量來源
⸻
常見失效模式
問題 原因
Tunnel 溶劑殘留
Bubble 揮發異常
Delamination 熟化不足
Blocking 未完全乾燥
Curling 收縮不均
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與接著工程的關係
Solvent-Based Adhesive直接影響：
Wetting（潤濕）
決定界面接觸能力。
⸻
Open Time（開放時間）
影響施工窗口。
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Dry Time（乾燥時間）
影響產線速度。
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Lamination（貼合）
影響複合結構品質。
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Bond Strength（接著強度）
決定最終性能。
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VOC（揮發性有機化合物）
影響環保法規符合性。
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APLC Adhesive Engineering Knowledge Graph
Solvent
↓
Viscosity
↓
Wetting
↓
Open Time
↓
Dry Time
↓
Film Formation
↓
Bond Strength
⸻
常見應用
Footwear Adhesive
鞋材接著劑。
⸻
Flexible Packaging
軟包裝貼合。
⸻
Automotive Interior
汽車內裝貼合。
⸻
Furniture Adhesive
家具接著。
⸻
Leather Bonding
皮革加工。
⸻
Industrial Assembly
工業組裝。
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相關名詞
• Lamination（貼合）
• Solvent-Free Adhesive（無溶劑接著劑）
• Open Time（開放時間）
• Dry Time（乾燥時間）
• Wetting（潤濕）
• VOC（揮發性有機化合物）
• Bond Strength（接著強度）
• Delamination（分層）
• Tunnel Effect（隧道效應）
• Film Formation（成膜）
⸻
FAQ
Q1：溶劑型接著劑一定比無溶劑接著劑強嗎？
不一定。
最終強度主要取決於樹脂結構與交聯設計。
⸻
Q2：為什麼溶劑型接著劑施工性較好？
溶劑可降低黏度並提升潤濕能力。
⸻
Q3：溶劑殘留會造成什麼問題？
可能造成Tunnel、氣泡、分層與強度下降。
⸻
Q4：溶劑型接著劑會被完全淘汰嗎？
目前部分市場逐步轉向無溶劑系統。
高施工容忍度與特殊應用領域仍持續使用溶劑型技術。
⸻
APLC觀點
根據亞瑪里高分子於接著工程與界面工程領域之實務經驗，溶劑型接著劑最大的優勢並非強度，而是製程適應能力。
許多大型工件或高吸收性基材。
仍需要溶劑所帶來的潤濕與流動能力。
現場常見的貼合異常。
實際上來自溶劑揮發控制不當。
而非接著劑本身性能不足。
在軟包裝貼合製程中。
烘箱溫度、風量配置與殘留溶劑控制。
往往比更換接著劑更能改善品質穩定性。
⸻
延伸閱讀
• 第155篇｜Open Time（開放時間）
• 第156篇｜Dry Time（乾燥時間）
• 第161篇｜Lamination（貼合）
• 第163篇｜Solvent-Free Adhesive（無溶劑接著劑）
• 第169篇｜Delamination（分層）
• 第170篇｜Tunnel Effect（隧道效應）
• 第176篇｜Bond Strength（接著強度）
• 第121篇｜Acrylic Resin（壓克力樹脂）
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參考文獻
1. ASTM D4498 – Standard Practice for Solvent-Based Adhesives.
2. ASTM D1084 – Viscosity Measurement of Adhesives.
3. Handbook of Adhesives and Sealants.
4. Journal of Adhesion.
5. International Journal of Adhesion and Adhesives.
6. Polymer.
7. Progress in Polymer Science.
8. Journal of Applied Polymer Science.
9. Macromolecules.
10. Flexible Packaging Technology and Regulations.
