第075問｜為什麼膠會沉降？
第075問｜為什麼膠會沉降？
Why Does Adhesive Sedimentation Occur?
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精髓簡答
沉降（Sedimentation）是指配方中的填料、顏料或功能粉體因密度差異而逐漸下沉至容器底部的現象。
輕微沉降屬於正常物理現象。
若沉降後無法重新攪拌分散。
則可能造成：
• 性能不均
• 導熱率下降
• 導電率波動
• 顏色不一致
• 接著力不穩定
因此沉降問題評估時。
重點不在於是否沉降。
而在於是否能恢復均勻狀態。
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為什麼會發生？
液體系統中。
粉體受到重力作用。
持續向下移動。
若液體無法提供足夠支撐力。
顆粒便開始沉降。
當顆粒密度越高。
粒徑越大。
沉降速度越快。
此現象符合Stokes Law（史托克斯定律）。
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工程拆解
關鍵因素一｜密度差異過大
銀粉。
氧化鋁。
氮化鋁。
密度遠高於樹脂。
因此較容易沉降。
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關鍵因素二｜粒徑過大
顆粒越大。
重力效應越明顯。
沉降速度同步增加。
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關鍵因素三｜黏度不足
系統黏度偏低時。
無法有效支撐粉體。
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關鍵因素四｜觸變性不足
缺乏流變控制結構時。
粉體容易逐步下沉。
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關鍵因素五｜儲存時間過長
長期靜置後。
沉降程度逐漸增加。
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現場最常見誤區
誤區一
看到沉降就是產品失敗。
部分產品可完全重新分散。
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誤區二
提高黏度即可解決。
施工性可能同步惡化。
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誤區三
所有粉體沉降速度相同。
不同材料差異極大。
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一句工程判斷
「沉降不可怕，硬沉降才可怕。」
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APLC觀點
根據亞瑪里高分子於電子材料與功能性接著系統開發經驗，
沉降問題真正需要關注的是Hard Settling（硬沉降）。
當粉體形成緊密堆積層後。
重新攪拌難度大幅增加。
配方均勻性受到破壞。
因此流變設計時。
應同時兼顧：
• 抗沉降能力
• 施工能力
避免單純提高黏度。
導致加工困難。
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相關名詞
• Sedimentation（沉降）
• Hard Settling（硬沉降）
• Rheology（流變學）
• Thixotropy（觸變性）
• Filler（填料）
• Silver Filler（銀粉）
• Thermal Filler（導熱填料）
• Viscosity（黏度）
• Stokes Law（史托克斯定律）
• Process Control（製程控制）
Why Does Adhesive Sedimentation Occur?
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精髓簡答
沉降（Sedimentation）是指配方中的填料、顏料或功能粉體因密度差異而逐漸下沉至容器底部的現象。
輕微沉降屬於正常物理現象。
若沉降後無法重新攪拌分散。
則可能造成：
• 性能不均
• 導熱率下降
• 導電率波動
• 顏色不一致
• 接著力不穩定
因此沉降問題評估時。
重點不在於是否沉降。
而在於是否能恢復均勻狀態。
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為什麼會發生？
液體系統中。
粉體受到重力作用。
持續向下移動。
若液體無法提供足夠支撐力。
顆粒便開始沉降。
當顆粒密度越高。
粒徑越大。
沉降速度越快。
此現象符合Stokes Law（史托克斯定律）。
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工程拆解
關鍵因素一｜密度差異過大
銀粉。
氧化鋁。
氮化鋁。
密度遠高於樹脂。
因此較容易沉降。
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關鍵因素二｜粒徑過大
顆粒越大。
重力效應越明顯。
沉降速度同步增加。
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關鍵因素三｜黏度不足
系統黏度偏低時。
無法有效支撐粉體。
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關鍵因素四｜觸變性不足
缺乏流變控制結構時。
粉體容易逐步下沉。
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關鍵因素五｜儲存時間過長
長期靜置後。
沉降程度逐漸增加。
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現場最常見誤區
誤區一
看到沉降就是產品失敗。
部分產品可完全重新分散。
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誤區二
提高黏度即可解決。
施工性可能同步惡化。
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誤區三
所有粉體沉降速度相同。
不同材料差異極大。
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一句工程判斷
「沉降不可怕，硬沉降才可怕。」
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APLC觀點
根據亞瑪里高分子於電子材料與功能性接著系統開發經驗，
沉降問題真正需要關注的是Hard Settling（硬沉降）。
當粉體形成緊密堆積層後。
重新攪拌難度大幅增加。
配方均勻性受到破壞。
因此流變設計時。
應同時兼顧：
• 抗沉降能力
• 施工能力
避免單純提高黏度。
導致加工困難。
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相關名詞
• Sedimentation（沉降）
• Hard Settling（硬沉降）
• Rheology（流變學）
• Thixotropy（觸變性）
• Filler（填料）
• Silver Filler（銀粉）
• Thermal Filler（導熱填料）
• Viscosity（黏度）
• Stokes Law（史托克斯定律）
• Process Control（製程控制）
