名詞目錄
名詞目錄
APLC Adhesive Engineering Dictionary
技術百科 300 名詞總目錄（第一版）
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第一宇宙｜界面工程基礎（001–030）
001 表面能（Surface Energy）
002 表面張力（Surface Tension）
003 接觸角（Contact Angle）
004 潤濕（Wetting）
005 接著（Adhesion）
006 內聚力（Cohesion）
007 處理劑（Primer）
008 電暈處理（Corona Treatment）
009 電漿處理（Plasma Treatment）
010 矽烷偶聯劑（Silane Coupling Agent）
011 表面粗糙度（Surface Roughness）
012 接著促進劑（Adhesion Promoter）
013 表面改質（Surface Modification）
014 界面能（Interfacial Energy）
015 表面活化（Surface Activation）
016 界面（Interface）
017 臨界表面張力（Critical Surface Tension）
018 氯化聚烯烴處理劑（CPO Primer）
019 表面極性（Surface Polarity）
020 界面失效（Interfacial Failure）
021 火焰處理（Flame Treatment）
022 表面清潔（Surface Cleaning）
023 表面污染（Surface Contamination）
024 化學蝕刻（Chemical Etching）
025 機械研磨（Mechanical Abrasion）
026 界面鍵結（Interfacial Bonding）
027 界面相容性（Interfacial Compatibility）
028 水接觸角（Water Contact Angle）
029 表面自由能（Surface Free Energy）
030 錨定效應（Anchor Effect）
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第二宇宙｜高分子科學（031–060）
031 高分子（Polymer）
032 單體（Monomer）
033 寡聚體（Oligomer）
034 聚合反應（Polymerization）
035 分子量（Molecular Weight）
036 分子量分布（Molecular Weight Distribution）
037 高分子鏈（Polymer Chain）
038 交聯（Crosslinking）
039 交聯密度（Crosslink Density）
040 聚合度（Degree of Polymerization）
041 玻璃轉移溫度（Glass Transition Temperature, Tg）
042 結晶度（Crystallinity）
043 非晶型高分子（Amorphous Polymer）
044 分子鏈纏結（Chain Entanglement）
045 共聚物（Copolymer）
046 均聚物（Homopolymer）
047 支鏈結構（Branching）
048 網路結構（Network Structure）
049 熱塑性高分子（Thermoplastic）
050 熱固性高分子（Thermoset）
051 凝膠含量（Gel Content）
052 玻璃轉移現象（Glass Transition）
053 熔點（Melting Point）
054 軟鏈段（Soft Segment）
055 硬鏈段（Hard Segment）
056 高分子形態學（Polymer Morphology）
057 相分離（Phase Separation）
058 高分子相容性（Polymer Compatibility）
059 高分子共混（Polymer Blend）
060 高分子劣化（Polymer Degradation）
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第三宇宙｜流變學（061–080）
061 流變學（Rheology）
062 黏度（Viscosity）
063 Brookfield黏度（Brookfield Viscosity）
064 觸變性（Thixotropy）
065 屈服應力（Yield Stress）
066 剪切變稀（Shear Thinning）
067 剪切增稠（Shear Thickening）
068 黏彈性（Viscoelasticity）
069 剪切速率（Shear Rate）
070 剪切應力（Shear Stress）
071 儲能模數（Storage Modulus）
072 損耗模數（Loss Modulus）
073 複數模數（Complex Modulus）
074 動態機械分析（Dynamic Mechanical Analysis, DMA）
075 頻率掃描（Frequency Sweep）
076 時間掃描（Time Sweep）
077 凝膠點（Gel Point）
078 鬆弛時間（Relaxation Time）
079 蠕變（Creep）
080 應力鬆弛（Stress Relaxation）
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第四宇宙｜PU接著劑（081–120）
081 聚氨酯（Polyurethane）
082 異氰酸酯（Isocyanate）
083 多元醇（Polyol）
084 NCO值（NCO Value）
085 OH值（OH Value）
086 R值（R Value）
087 氨基甲酸酯鍵（Urethane Bond）
088 尿素鍵（Urea Bond）
089 聚酯多元醇（Polyester Polyol）
090 聚醚多元醇（Polyether Polyol）
091 聚碳酸酯多元醇（Polycarbonate Polyol）
092 二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）
093 甲苯二異氰酸酯（TDI）
094 六亞甲基二異氰酸酯（HDI）
095 異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）
096 封閉型異氰酸酯（Blocked Isocyanate）
097 濕氣固化（Moisture Cure）
098 可操作時間（Pot Life）
099 固化時間（Cure Time）
100 凝膠時間（Gel Time）
101 游離NCO（Free NCO）
102 NCO含量（NCO Content）
103 擴鏈劑（Chain Extender）
104 催化劑（Catalyst）
105 濕氣敏感性（Moisture Sensitivity）
106 耐水解性（Hydrolysis Resistance）
107 耐溶劑性（Solvent Resistance）
108 耐熱性（Heat Resistance）
109 固化機制（Cure Mechanism）
110 交聯網路（Crosslink Network）
111 單液型PU（One Component PU）
112 雙液型PU（Two Component PU）
113 熱塑性聚氨酯（TPU）
114 聚氨酯分散體（PUD）
115 反應型PU（Reactive PU）
116 芳香族異氰酸酯（Aromatic Isocyanate）
117 脂肪族異氰酸酯（Aliphatic Isocyanate）
118 聚氨酯分散液（Polyurethane Dispersion）
119 自交聯PU（Self-Crosslinking PU）
120 動態聚氨酯（Dynamic PU）
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第五宇宙｜壓克力技術（121–140）
121 壓克力樹脂（Acrylic Resin）
122 甲基丙烯酸甲酯（MMA）
123 丙烯酸丁酯（BA）
124 2-乙基己基丙烯酸酯（2-EHA）
125 異冰片甲基丙烯酸酯（IBOMA）
126 苯乙烯壓克力（Styrene Acrylic）
127 純壓克力（Pure Acrylic）
128 壓敏膠（PSA）
129 增黏樹脂（Tackifier）
130 壓克力乳液（Acrylic Emulsion）
131 壓克力乳膠（Acrylic Latex）
132 核殼聚合物（Core Shell Polymer）
133 自交聯壓克力（Self-Crosslinking Acrylic）
134 雙丙酮丙烯醯胺（DAAM）
135 己二酸二醯肼（ADH）
136 壓克力共聚物（Acrylic Copolymer）
137 Tg調整劑（Glass Transition Modifier）
138 感壓型接著劑（Pressure Sensitive Adhesive）
139 剝離接著力（Peel Adhesion）
140 環形初黏力（Loop Tack）
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第六宇宙｜水性膠與乳液（141–160）
141 EVA乳液（EVA Emulsion）
142 聚醋酸乙烯酯（PVAc）
143 乳液聚合（Emulsion Polymerization）
144 乳膠（Latex）
145 粒徑（Particle Size）
146 最低成膜溫度（MFFT）
147 聚結（Coalescence）
148 成膜（Film Formation）
149 水性接著劑（Waterborne Adhesive）
150 分散體（Dispersion）
151 膠體穩定性（Colloidal Stability）
152 界面活性劑（Surfactant）
153 保護膠體（Protective Colloid）
154 凍融穩定性（Freeze-Thaw Stability）
155 開放時間（Open Time）
156 乾燥時間（Dry Time）
157 濕黏性（Wet Tack）
158 耐水性（Water Resistance）
159 再分散性（Redispersibility）
160 乳液穩定性（Emulsion Stability）
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第七宇宙｜軟包裝與貼合（161–180）
161 貼合（Lamination）
162 溶劑型接著劑（Solvent-Based Adhesive）
163 無溶劑接著劑（Solvent-Free Adhesive）
164 乾式貼合（Dry Lamination）
165 擠出貼合（Extrusion Lamination）
166 蒸煮殺菌（Retort）
167 熱封（Heat Seal）
168 熱封強度（Heat Seal Strength）
169 分層（Delamination）
170 隧道效應（Tunnel Effect）
171 捲曲現象（Curling）
172 阻塞現象（Blocking）
173 摩擦係數（COF）
174 滑劑（Slip Agent）
175 抗阻塞劑（Anti-Blocking Agent）
176 接著強度（Bond Strength）
177 剝離強度（Peel Strength）
178 剪切強度（Shear Strength）
179 初期強度（Green Strength）
180 耐老化性（Aging Resistance）
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第八宇宙｜永續與未來材料（181–200）
181 生物基材料（Bio-Based Material）
182 再生碳源（Renewable Carbon）
183 消費後回收料（PCR）
184 工業回收料（PIR）
185 碳足跡（Carbon Footprint）
186 碳中和（Carbon Neutrality）
187 質量平衡（Mass Balance）
188 生命週期評估（LCA）
189 循環經濟（Circular Economy）
190 可回收接著劑（Recyclable Adhesive）
191 可控解黏技術（Debond on Demand）
192 可堆肥材料（Compostable Material）
193 生物可分解材料（Biodegradable Material）
194 綠色化學（Green Chemistry）
195 永續包裝（Sustainable Packaging）
196 自修復接著劑（Self-Healing Adhesive）
197 動態共價網路（Dynamic Covalent Network）
198 Vitrimer可重塑高分子（Vitrimer）
199 導電接著劑（Conductive Adhesive）
200 奈米複合材料（Nano Composite）
第九宇宙｜接著劑樹脂與膠種分類（201–260）
201 溶劑型接著劑（Solvent-Based Adhesive）
202 水性接著劑（Waterborne Adhesive）
203 無溶劑接著劑（Solvent-Free Adhesive）
204 熱熔膠（Hot Melt Adhesive）
205 反應型接著劑（Reactive Adhesive）
206 壓敏膠（Pressure Sensitive Adhesive, PSA）
207 結構型接著劑（Structural Adhesive）
208 彈性接著劑（Elastic Adhesive）
209 接觸型接著劑（Contact Adhesive）
210 單液型接著劑（One-Component Adhesive）
211 雙液型接著劑（Two-Component Adhesive）
212 氯丁橡膠接著劑（Chloroprene Adhesive, CR）
213 SBS接著劑（SBS Adhesive）
214 SIS接著劑（SIS Adhesive）
215 TPR接著劑（TPR Adhesive）
216 聚氨酯接著劑（Polyurethane Adhesive）
217 濕氣反應型PU接著劑（Moisture Cure PU Adhesive）
218 反應型PUR熱熔膠（Reactive PUR Hot Melt）
219 壓克力接著劑（Acrylic Adhesive）
220 環氧接著劑（Epoxy Adhesive）
221 乙烯基接著劑（Vinyl Adhesive）
222 硝化棉接著劑（Nitrocellulose Adhesive）
223 聚酯接著劑（Polyester Adhesive）
224 聚醚接著劑（Polyether Adhesive）
225 聚碳酸酯接著劑（Polycarbonate Adhesive）
226 矽氧烷接著劑（Silicone Adhesive）
227 MS Polymer接著劑（MS Polymer Adhesive）
228 酚醛接著劑（Phenolic Adhesive）
229 聚醯胺接著劑（Polyamide Adhesive）
230 EVA熱熔膠（EVA Hot Melt Adhesive）
231 APAO熱熔膠（APAO Hot Melt Adhesive）
232 mPO熱熔膠（Metallocene Polyolefin Hot Melt）
233 SBC熱熔膠（SBC Hot Melt Adhesive）
234 橡膠系熱熔膠（Rubber Hot Melt Adhesive）
235 水性壓克力膠（Waterborne Acrylic Adhesive）
236 水性PU膠（Waterborne PU Adhesive）
237 水性EVA膠（Waterborne EVA Adhesive）
238 水性PVAc膠（Waterborne PVAc Adhesive）
239 水性CR膠（Waterborne Chloroprene Adhesive）
240 水性環氧膠（Waterborne Epoxy Adhesive）
241 水性聚酯膠（Waterborne Polyester Adhesive）
242 水性聚醚膠（Waterborne Polyether Adhesive）
243 水性聚碳酸酯膠（Waterborne Polycarbonate Adhesive）
244 水性矽氧烷膠（Waterborne Silicone Adhesive）
245 水性酚醛膠（Waterborne Phenolic Adhesive）
246 水性聚醯胺膠（Waterborne Polyamide Adhesive）
247 UV光固化接著劑（UV Curable Adhesive）
248 導電接著劑（Conductive Adhesive）
249 阻燃接著劑（Flame Retardant Adhesive）
250 奈米複合接著劑（Nano Composite Adhesive）
251 生物基接著劑（Bio-Based Adhesive）
252 可回收接著劑（Recyclable Adhesive）
253 可解黏接著劑（Debondable Adhesive）
254 自修復接著劑（Self-Healing Adhesive）
255 低碳接著劑（Low Carbon Adhesive）
256 質量平衡接著劑（Mass Balance Adhesive）
257 食品包裝接著劑（Food Packaging Adhesive）
258 藥品包裝接著劑（Pharmaceutical Packaging Adhesive）
259 光學接著劑（Optical Adhesive）
260 電子封裝接著劑（Electronic Packaging Adhesive）
第十宇宙｜處理劑、硬化劑與助劑系統（261–300）
261 處理劑系統（Primer System）
262 聚烯烴處理劑（Polyolefin Primer）
263 CPO處理劑（Chlorinated Polyolefin Primer）
264 MAH改質CPO（MAH Grafted CPO）
265 水性CPO（Waterborne CPO）
266 橡膠處理劑（Rubber Primer）
267 TPU處理劑（TPU Primer）
268 PVC處理劑（PVC Primer）
269 金屬處理劑（Metal Primer）
270 玻璃處理劑（Glass Primer）
271 異氰酸酯硬化劑（Isocyanate Hardener）
272 HDI硬化劑（HDI Hardener）
273 IPDI硬化劑（IPDI Hardener）
274 MDI硬化劑（MDI Hardener）
275 TDI硬化劑（TDI Hardener）
276 封閉型硬化劑（Blocked Hardener）
277 環氧硬化劑（Epoxy Hardener）
278 胺類硬化劑（Amine Hardener）
279 酸酐硬化劑（Anhydride Hardener）
280 潛伏型硬化劑（Latent Hardener）
281 潤濕劑（Wetting Agent）
282 流平劑（Leveling Agent）
283 消泡劑（Defoamer）
284 脫泡劑（Deaerator）
285 分散劑（Dispersant）
286 增稠劑（Thickener）
287 觸變劑（Thixotropic Agent）
288 抗氧化劑（Antioxidant）
289 UV吸收劑（UV Absorber）
290 光穩定劑（Light Stabilizer）
291 催化劑（Catalyst）
292 促進劑（Accelerator）
293 阻燃劑（Flame Retardant）
294 增黏樹脂（Tackifier Resin）
295 增塑劑（Plasticizer）
296 填料（Filler）
297 導電填料（Conductive Filler）
298 奈米填料（Nano Filler）
299 偶聯劑（Coupling Agent）
300 界面控制助劑（Interface Control Additive）
APLC Adhesive Engineering Dictionary
技術百科 300 名詞總目錄（第一版）
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第一宇宙｜界面工程基礎（001–030）
001 表面能（Surface Energy）
002 表面張力（Surface Tension）
003 接觸角（Contact Angle）
004 潤濕（Wetting）
005 接著（Adhesion）
006 內聚力（Cohesion）
007 處理劑（Primer）
008 電暈處理（Corona Treatment）
009 電漿處理（Plasma Treatment）
010 矽烷偶聯劑（Silane Coupling Agent）
011 表面粗糙度（Surface Roughness）
012 接著促進劑（Adhesion Promoter）
013 表面改質（Surface Modification）
014 界面能（Interfacial Energy）
015 表面活化（Surface Activation）
016 界面（Interface）
017 臨界表面張力（Critical Surface Tension）
018 氯化聚烯烴處理劑（CPO Primer）
019 表面極性（Surface Polarity）
020 界面失效（Interfacial Failure）
021 火焰處理（Flame Treatment）
022 表面清潔（Surface Cleaning）
023 表面污染（Surface Contamination）
024 化學蝕刻（Chemical Etching）
025 機械研磨（Mechanical Abrasion）
026 界面鍵結（Interfacial Bonding）
027 界面相容性（Interfacial Compatibility）
028 水接觸角（Water Contact Angle）
029 表面自由能（Surface Free Energy）
030 錨定效應（Anchor Effect）
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第二宇宙｜高分子科學（031–060）
031 高分子（Polymer）
032 單體（Monomer）
033 寡聚體（Oligomer）
034 聚合反應（Polymerization）
035 分子量（Molecular Weight）
036 分子量分布（Molecular Weight Distribution）
037 高分子鏈（Polymer Chain）
038 交聯（Crosslinking）
039 交聯密度（Crosslink Density）
040 聚合度（Degree of Polymerization）
041 玻璃轉移溫度（Glass Transition Temperature, Tg）
042 結晶度（Crystallinity）
043 非晶型高分子（Amorphous Polymer）
044 分子鏈纏結（Chain Entanglement）
045 共聚物（Copolymer）
046 均聚物（Homopolymer）
047 支鏈結構（Branching）
048 網路結構（Network Structure）
049 熱塑性高分子（Thermoplastic）
050 熱固性高分子（Thermoset）
051 凝膠含量（Gel Content）
052 玻璃轉移現象（Glass Transition）
053 熔點（Melting Point）
054 軟鏈段（Soft Segment）
055 硬鏈段（Hard Segment）
056 高分子形態學（Polymer Morphology）
057 相分離（Phase Separation）
058 高分子相容性（Polymer Compatibility）
059 高分子共混（Polymer Blend）
060 高分子劣化（Polymer Degradation）
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第三宇宙｜流變學（061–080）
061 流變學（Rheology）
062 黏度（Viscosity）
063 Brookfield黏度（Brookfield Viscosity）
064 觸變性（Thixotropy）
065 屈服應力（Yield Stress）
066 剪切變稀（Shear Thinning）
067 剪切增稠（Shear Thickening）
068 黏彈性（Viscoelasticity）
069 剪切速率（Shear Rate）
070 剪切應力（Shear Stress）
071 儲能模數（Storage Modulus）
072 損耗模數（Loss Modulus）
073 複數模數（Complex Modulus）
074 動態機械分析（Dynamic Mechanical Analysis, DMA）
075 頻率掃描（Frequency Sweep）
076 時間掃描（Time Sweep）
077 凝膠點（Gel Point）
078 鬆弛時間（Relaxation Time）
079 蠕變（Creep）
080 應力鬆弛（Stress Relaxation）
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第四宇宙｜PU接著劑（081–120）
081 聚氨酯（Polyurethane）
082 異氰酸酯（Isocyanate）
083 多元醇（Polyol）
084 NCO值（NCO Value）
085 OH值（OH Value）
086 R值（R Value）
087 氨基甲酸酯鍵（Urethane Bond）
088 尿素鍵（Urea Bond）
089 聚酯多元醇（Polyester Polyol）
090 聚醚多元醇（Polyether Polyol）
091 聚碳酸酯多元醇（Polycarbonate Polyol）
092 二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）
093 甲苯二異氰酸酯（TDI）
094 六亞甲基二異氰酸酯（HDI）
095 異佛爾酮二異氰酸酯（IPDI）
096 封閉型異氰酸酯（Blocked Isocyanate）
097 濕氣固化（Moisture Cure）
098 可操作時間（Pot Life）
099 固化時間（Cure Time）
100 凝膠時間（Gel Time）
101 游離NCO（Free NCO）
102 NCO含量（NCO Content）
103 擴鏈劑（Chain Extender）
104 催化劑（Catalyst）
105 濕氣敏感性（Moisture Sensitivity）
106 耐水解性（Hydrolysis Resistance）
107 耐溶劑性（Solvent Resistance）
108 耐熱性（Heat Resistance）
109 固化機制（Cure Mechanism）
110 交聯網路（Crosslink Network）
111 單液型PU（One Component PU）
112 雙液型PU（Two Component PU）
113 熱塑性聚氨酯（TPU）
114 聚氨酯分散體（PUD）
115 反應型PU（Reactive PU）
116 芳香族異氰酸酯（Aromatic Isocyanate）
117 脂肪族異氰酸酯（Aliphatic Isocyanate）
118 聚氨酯分散液（Polyurethane Dispersion）
119 自交聯PU（Self-Crosslinking PU）
120 動態聚氨酯（Dynamic PU）
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第五宇宙｜壓克力技術（121–140）
121 壓克力樹脂（Acrylic Resin）
122 甲基丙烯酸甲酯（MMA）
123 丙烯酸丁酯（BA）
124 2-乙基己基丙烯酸酯（2-EHA）
125 異冰片甲基丙烯酸酯（IBOMA）
126 苯乙烯壓克力（Styrene Acrylic）
127 純壓克力（Pure Acrylic）
128 壓敏膠（PSA）
129 增黏樹脂（Tackifier）
130 壓克力乳液（Acrylic Emulsion）
131 壓克力乳膠（Acrylic Latex）
132 核殼聚合物（Core Shell Polymer）
133 自交聯壓克力（Self-Crosslinking Acrylic）
134 雙丙酮丙烯醯胺（DAAM）
135 己二酸二醯肼（ADH）
136 壓克力共聚物（Acrylic Copolymer）
137 Tg調整劑（Glass Transition Modifier）
138 感壓型接著劑（Pressure Sensitive Adhesive）
139 剝離接著力（Peel Adhesion）
140 環形初黏力（Loop Tack）
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第六宇宙｜水性膠與乳液（141–160）
141 EVA乳液（EVA Emulsion）
142 聚醋酸乙烯酯（PVAc）
143 乳液聚合（Emulsion Polymerization）
144 乳膠（Latex）
145 粒徑（Particle Size）
146 最低成膜溫度（MFFT）
147 聚結（Coalescence）
148 成膜（Film Formation）
149 水性接著劑（Waterborne Adhesive）
150 分散體（Dispersion）
151 膠體穩定性（Colloidal Stability）
152 界面活性劑（Surfactant）
153 保護膠體（Protective Colloid）
154 凍融穩定性（Freeze-Thaw Stability）
155 開放時間（Open Time）
156 乾燥時間（Dry Time）
157 濕黏性（Wet Tack）
158 耐水性（Water Resistance）
159 再分散性（Redispersibility）
160 乳液穩定性（Emulsion Stability）
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第七宇宙｜軟包裝與貼合（161–180）
161 貼合（Lamination）
162 溶劑型接著劑（Solvent-Based Adhesive）
163 無溶劑接著劑（Solvent-Free Adhesive）
164 乾式貼合（Dry Lamination）
165 擠出貼合（Extrusion Lamination）
166 蒸煮殺菌（Retort）
167 熱封（Heat Seal）
168 熱封強度（Heat Seal Strength）
169 分層（Delamination）
170 隧道效應（Tunnel Effect）
171 捲曲現象（Curling）
172 阻塞現象（Blocking）
173 摩擦係數（COF）
174 滑劑（Slip Agent）
175 抗阻塞劑（Anti-Blocking Agent）
176 接著強度（Bond Strength）
177 剝離強度（Peel Strength）
178 剪切強度（Shear Strength）
179 初期強度（Green Strength）
180 耐老化性（Aging Resistance）
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第八宇宙｜永續與未來材料（181–200）
181 生物基材料（Bio-Based Material）
182 再生碳源（Renewable Carbon）
183 消費後回收料（PCR）
184 工業回收料（PIR）
185 碳足跡（Carbon Footprint）
186 碳中和（Carbon Neutrality）
187 質量平衡（Mass Balance）
188 生命週期評估（LCA）
189 循環經濟（Circular Economy）
190 可回收接著劑（Recyclable Adhesive）
191 可控解黏技術（Debond on Demand）
192 可堆肥材料（Compostable Material）
193 生物可分解材料（Biodegradable Material）
194 綠色化學（Green Chemistry）
195 永續包裝（Sustainable Packaging）
196 自修復接著劑（Self-Healing Adhesive）
197 動態共價網路（Dynamic Covalent Network）
198 Vitrimer可重塑高分子（Vitrimer）
199 導電接著劑（Conductive Adhesive）
200 奈米複合材料（Nano Composite）
第九宇宙｜接著劑樹脂與膠種分類（201–260）
201 溶劑型接著劑（Solvent-Based Adhesive）
202 水性接著劑（Waterborne Adhesive）
203 無溶劑接著劑（Solvent-Free Adhesive）
204 熱熔膠（Hot Melt Adhesive）
205 反應型接著劑（Reactive Adhesive）
206 壓敏膠（Pressure Sensitive Adhesive, PSA）
207 結構型接著劑（Structural Adhesive）
208 彈性接著劑（Elastic Adhesive）
209 接觸型接著劑（Contact Adhesive）
210 單液型接著劑（One-Component Adhesive）
211 雙液型接著劑（Two-Component Adhesive）
212 氯丁橡膠接著劑（Chloroprene Adhesive, CR）
213 SBS接著劑（SBS Adhesive）
214 SIS接著劑（SIS Adhesive）
215 TPR接著劑（TPR Adhesive）
216 聚氨酯接著劑（Polyurethane Adhesive）
217 濕氣反應型PU接著劑（Moisture Cure PU Adhesive）
218 反應型PUR熱熔膠（Reactive PUR Hot Melt）
219 壓克力接著劑（Acrylic Adhesive）
220 環氧接著劑（Epoxy Adhesive）
221 乙烯基接著劑（Vinyl Adhesive）
222 硝化棉接著劑（Nitrocellulose Adhesive）
223 聚酯接著劑（Polyester Adhesive）
224 聚醚接著劑（Polyether Adhesive）
225 聚碳酸酯接著劑（Polycarbonate Adhesive）
226 矽氧烷接著劑（Silicone Adhesive）
227 MS Polymer接著劑（MS Polymer Adhesive）
228 酚醛接著劑（Phenolic Adhesive）
229 聚醯胺接著劑（Polyamide Adhesive）
230 EVA熱熔膠（EVA Hot Melt Adhesive）
231 APAO熱熔膠（APAO Hot Melt Adhesive）
232 mPO熱熔膠（Metallocene Polyolefin Hot Melt）
233 SBC熱熔膠（SBC Hot Melt Adhesive）
234 橡膠系熱熔膠（Rubber Hot Melt Adhesive）
235 水性壓克力膠（Waterborne Acrylic Adhesive）
236 水性PU膠（Waterborne PU Adhesive）
237 水性EVA膠（Waterborne EVA Adhesive）
238 水性PVAc膠（Waterborne PVAc Adhesive）
239 水性CR膠（Waterborne Chloroprene Adhesive）
240 水性環氧膠（Waterborne Epoxy Adhesive）
241 水性聚酯膠（Waterborne Polyester Adhesive）
242 水性聚醚膠（Waterborne Polyether Adhesive）
243 水性聚碳酸酯膠（Waterborne Polycarbonate Adhesive）
244 水性矽氧烷膠（Waterborne Silicone Adhesive）
245 水性酚醛膠（Waterborne Phenolic Adhesive）
246 水性聚醯胺膠（Waterborne Polyamide Adhesive）
247 UV光固化接著劑（UV Curable Adhesive）
248 導電接著劑（Conductive Adhesive）
249 阻燃接著劑（Flame Retardant Adhesive）
250 奈米複合接著劑（Nano Composite Adhesive）
251 生物基接著劑（Bio-Based Adhesive）
252 可回收接著劑（Recyclable Adhesive）
253 可解黏接著劑（Debondable Adhesive）
254 自修復接著劑（Self-Healing Adhesive）
255 低碳接著劑（Low Carbon Adhesive）
256 質量平衡接著劑（Mass Balance Adhesive）
257 食品包裝接著劑（Food Packaging Adhesive）
258 藥品包裝接著劑（Pharmaceutical Packaging Adhesive）
259 光學接著劑（Optical Adhesive）
260 電子封裝接著劑（Electronic Packaging Adhesive）
第十宇宙｜處理劑、硬化劑與助劑系統（261–300）
261 處理劑系統（Primer System）
262 聚烯烴處理劑（Polyolefin Primer）
263 CPO處理劑（Chlorinated Polyolefin Primer）
264 MAH改質CPO（MAH Grafted CPO）
265 水性CPO（Waterborne CPO）
266 橡膠處理劑（Rubber Primer）
267 TPU處理劑（TPU Primer）
268 PVC處理劑（PVC Primer）
269 金屬處理劑（Metal Primer）
270 玻璃處理劑（Glass Primer）
271 異氰酸酯硬化劑（Isocyanate Hardener）
272 HDI硬化劑（HDI Hardener）
273 IPDI硬化劑（IPDI Hardener）
274 MDI硬化劑（MDI Hardener）
275 TDI硬化劑（TDI Hardener）
276 封閉型硬化劑（Blocked Hardener）
277 環氧硬化劑（Epoxy Hardener）
278 胺類硬化劑（Amine Hardener）
279 酸酐硬化劑（Anhydride Hardener）
280 潛伏型硬化劑（Latent Hardener）
281 潤濕劑（Wetting Agent）
282 流平劑（Leveling Agent）
283 消泡劑（Defoamer）
284 脫泡劑（Deaerator）
285 分散劑（Dispersant）
286 增稠劑（Thickener）
287 觸變劑（Thixotropic Agent）
288 抗氧化劑（Antioxidant）
289 UV吸收劑（UV Absorber）
290 光穩定劑（Light Stabilizer）
291 催化劑（Catalyst）
292 促進劑（Accelerator）
293 阻燃劑（Flame Retardant）
294 增黏樹脂（Tackifier Resin）
295 增塑劑（Plasticizer）
296 填料（Filler）
297 導電填料（Conductive Filler）
298 奈米填料（Nano Filler）
299 偶聯劑（Coupling Agent）
300 界面控制助劑（Interface Control Additive）
